אינטל מציגה שבב שיסייע לה בתחרות מול AMD

השבב החדש במשפחת Xeon מיועד למערכות שרתים המשתמשות לפחות בארבעה שבבים, נישה שהפכה כמעט לנחלתו הבלעדית של שבב אופטרון של AMD היריבה. לדברי אינטל, צפוי השבב החדש, עם 16 מגהבייט זיכרון מובנה, כפול מהזיכרון בדגמים קודמים, להיות מהיר יותר ב-17% עד 42% מאופטרון.

אולם השבב החדש, ששם הקוד שלו הוא טאלסה, אינו מתבסס על העיצוב החסכוני באנרגיה המכונה Core, בו משתמשת אינטל בשבבים שהשיקה הקיץ לשרתים אחרים ולמחשבים שולחניים וניידים אחרים. השבב החדש אמור לספק מענה למנהלי IT, שבודקים היום יותר מאי פעם את צריכת האנרגיה של החברות שלהם.

לדברי אינטל, השבב המהיר ביותר מבין דגמי Xeon החדשים צורך 150 וואט. AMD, המעדיפה לצטט נתוני צריכת אנרגיה מקסימליים, אומרת כי רוב דגמי אופטרון צורכים 95 וואט ואף פחות. ראנדי אלן, סגן נשיא בכיר לשיווק שרתים ותחנות עבודה ב-AMD, אומר כי לאופטרון עדיין יש יתרון, כאשר לוקחים בחשבון את מכלול הביצועים, צריכת האנרגיה והמחיר. הוא אף הגדיר את נתוני הניסויים של אינטל כ'מוגזמים', משום שהם מנצלים את נפח הזיכרון הגדולה של שבביה, ולא בהכרח את הצרכים האמיתיים של הלקוחות.

רק לאחרונה הודיעה יצרנית המחשבים דל כי תתחיל להשתמש בשבבי AMD , כשבמקביל הודיעה יבמ כי תרחיב משמעותית את השימוש בשבבי AMD, וזאת למרות השקתם הקרובה של שבבי xeon המשודרגים. "ככל שיותר ויותר אנשים מכניסים את המכשירים האלו לעבודה ובוחנים את ביצועי האמת שלהם, אנו רואים יותר ויותר גילויי עניין באופטרון", אמר אלן. בויד דיוויס, מנהל השיווק של פלטפורמת השרתים של אינטל, אמר כי החברה ביצעה ניסויים המשקפים את הדרישות האמיתיות של המשתמשים, בהוסיפו כי xeon החדש מיועד ליישומים שהביצועים שלהם חשובים יותר מצריכת אנרגיה. בנפרד, החלו יצרניות המחשבים הניידים להכריז על השקת ניידים המתבססים על גרסה שונה של עיצוב קור, הנקראת קור 2 דואו, שהוצגה בסוף יולי.