אינטל רכשה את הסטארט-אפ הישראלי מוביליאן, המפתח שבבים לסלולר

אינטל, יצרנית השבבים הגדולה בעולם, הודיעה בסוף השבוע כי תרכוש את חברת הסטארט-אפ הישראלית מוביליאן (Mobilian), המפתחת שבבים למכשירים ניידים. החברה לא מסרה פרטים לגבי העסקה ולגבי היקפה. עם זאת, גורמים בתחום מעריכים כי מוביליאן, שגייסה במהלך חייה סכום של כ-70 מיליון דולר, נרכשה תמורת "סכום זעום", לאחר שהפסיקה למעשה את פעילותה עוד קודם לכן. לא ניתן היה להשיג את תגובתה של מוביליאן לדברים. באינטל ישראל סרבו להגיב על הידיעה.

על פי אותם גורמים, החברה הישראלית העדיפה להיבלע על ידי אינטל, מאחר שהעריכה כי לא יהיה בכוחה להתמודד עם פתרון דומה שהושק לפני כשנה על ידי יצרנית השבבים האמריקנית טקסס אינסטרומנטס (TI). מדובר בערכת שבבים, המאפשרת למכשירים ניידים לפעול ברשתות סלולריות (GSM ו-GPRS) וברשתות אלחוטיות (בפרוטוקול b802.11), ותומך גם בתקשורת אלחוטית לטווח קצר באמצעות פרוטוקול בלוטות`. בערכה של TI משולב, בין השאר, רכיב בלוטות` שמבוסס על פיתוח של חברת באטרפליי הישראלית, שנרכשה על ידה תמורת 50 מיליון דולר ב-1999.

בדומה למוצר של TI, השבב שפיתחה מוביליאן נועד לאפשר למכשירים ניידים לתקשר בפרוטוקול בלוטות` ובפרוטוקול 802.11b. אינטל עצמה השיקה השנה את מעבד המניטובה, המאפשר לשלב בין יכולות עיבוד לבין יכולות תקשורת סלולרית ברשתות GSM. בנוסף, הערכות בשוק דיברו על כך שהחברה בוחנת לשלב תמיכה בפרוטוקולים אלחוטיים נוספים, ובכלל זה בלוטות`.

למרות שמוביליאן נחשבה בשעתה להבטחה גדולה בתחום, התחרות הגוברת הביאה אותה לסגור את מרכז המו"פ שלה ביוקנעם ולפטר את 60 עובדיו. החברה המשיכה לפעול בארה"ב. סגירת המרכז ביוקנעם התרחשה חודשים ספורים בלבד לאחר השלמת סבב הגיוס השלישי, בו גייסה מוביליאן סכום כולל של 45 מיליון דולר. חלקו הראשון של הסיבוב, שהסתכם ב-35 מיליון דולר, הובל במשותף על ידי קרן ההשקעות של חברת דל וקרן ג`אפקו היפאנית. עוד השתתפו בסיבוב סיליקון ואלי בנק פרטנרס, ראזה, בסמר ו-SBV ונצ`רס. חודשיים לאחר מכן הודיעה החברה על הרחבת הגיוס ב-10 מיליון דולרים נוספים, שגויסו ממורגן סטנלי, MITSUI ואמרינדו.

מוביליאן הוקמה בשנת 1999 על ידי מנפריט קהירה, בכיר לשעבר באינטל; רן גינוסר, שייסד את החברות סייט ואולטרא-גייד; ואפי זהבי, לשעבר מנכ"ל קוואלקום ישראל; וברט מונלו. בשיאה העסיקה החברה 125 עובדים.