העלויות הגואות של פיתוח שבבים בטכנולוגיה מתקדמת, הביאו בשנים האחרונות לפריחת פתרונות תכנון יצירתיים יותר. אחד הפתרונות האלו מוצע על-ידי חברת eASIC האמריקנית-ישראלית, שהשלימה לפני ימים אחדים גיוס של 10 מיליון דולר, מתוך סבב גיוס של כ-16 מיליון דולר. על הדיווח שהגישה החברה לרשות ניירות ערך האמריקנית (ה-SEC) לגבי הגיוס, חתומים שניים מהמשקיעים העיקריים של החברה, קרן קושלה ונצ'רס של וינוד קושלה וקרן קרשנדו.
eASIC הוקמה בשנת 1999 בעמק הסיליקון על-ידי הישראלי צבי אורבך, לשעבר ממייסדי חברת ChipX. החברה מפתחת פתרון שנקרא "Asic מובנה" (Structures Asic), המאפשר את תכנות השבב על-ידי הלקוח, תוך הוזלה של הפיתוח ושיפור זמן העבודה.
למעשה, אורבך כבר אינו פעיל בחברה כמה שנים, והקשר שלה לישראל הוא קרן אוורגרין, שהיא אחת המשקיעות בה, לאחר ש-eASIC סגרה את פעילות המכירות שהחזיקה בישראל כבר לפני כשנתיים.
החברה עברה תקופה קשה במשך המשבר הכלכלי האחרון. בסוף 2009 ביצעה החברה גיוס של 7 מיליון דולר מהמשקיעים הקיימים, ובסך הכל קיבלה עד כה 96 מיליון דולר בשישה סבבי גיוס, סכומים שכבר לא נפוצים בחברות סטארט-אפ.
המשקיע הבולט בחברה, קושלה, נחשב לאחד המשקיעים האגדתיים בעמק הסיליקון. הוא היה ממייסדי דייזי וסאן מיקרוסיסטמס, והוביל בעבר את דירוגי המשקיעים ברשימת מידאס, של המשקיעים בעלי "מגע הזהב" שעורך המגזין "פורבס".
אלא שמעל החברה קיים סימן שאלה, עקב עתידו של תחום ה-ASIC המובנה. הפתרונות הנפוצים היום בתחום תכנון השבבים הם ה-FPGA, שמיוצר בעיקר על-ידי חברות כגון Xilinx ואלטרה, ומציע רכיב ניתן לתכנות כך שיתאים לפונקציות שונות בהן מעוניינים הלקוחות, כמו סיסקו, סוני או HP - ולא על-ידי יצרניות השבבים עצמן, כמו אינטל וסמסונג, ומנגד יצרניות השבבים שמספקות רכיבים מסוג ASIC שאינם ניתנים לשינוי פונקציונאלי.
לשתי השיטות יש חסרונות ויתרונות. ההבדלים המסורתיים בין הרכיבים באים לידי ביטוי בעלויות. הרכיבים שמפותחים על-ידי היצרניות (ה-ASIC) זולים יותר לתכנון, אך סופגים עלויות גבוהות במעבר לייצור (Tape Out), כשמנגד הרכיבים הניתנים לתכנות מחודש, יקרים יותר מצד ההפקה אך ללא עלויות נוספות. המשמעות היא שרק בכמויות ובסגמנטים מסוימים משתלם לעבור באופן אינטנסיבי לעבודה עם רכיבים הניתנים לתכנות.
המשבר שינה את המשוואה
ה-ASIC המובנה מציע פתרון ביניים, שנועד לשפר את היכולת לפתח שבבים על-פי צרכי הלקוח, באופן זול יותר ממה שמספקים היום שבבי ה-FPGA. השוק הזה הוערך על-ידי אורבך עצמו עוד ב-2005 ב-11 מיליארד דולר בעת ראיון ל"גלובס".
אלא שכוחות השוק והמשבר הכלכלי שינו כנראה את המשוואה ובתעשיית השבבים חלוקות היום הדעות לגבי זכות הקיום של ה-ASIC המובנה מעבר להיותו פתרון נישה מול הפתרונות שקיימים בתעשייה.
לתשומת לבכם: מערכת גלובס חותרת לשיח מגוון, ענייני ומכבד בהתאם ל
קוד האתי
המופיע
בדו"ח האמון
לפיו אנו פועלים. ביטויי אלימות, גזענות, הסתה או כל שיח בלתי הולם אחר מסוננים בצורה
אוטומטית ולא יפורסמו באתר.
כתבות
ני"ע
