אינטל מפתיעה את השוק: הצליחה לייצר שבבים שמעניקים לה יתרון מול המתחרות

האם אינטל סוף סוף הוכיחה יכולת להשתוות ביכולות הייצור של המתחרה הטייוואנית TSMC ולהשיק בייצור המוני שבב עם טכנולוגיית מעגלים הנמוכה מ-2 ננומטר? הישג כזה יאפשר לה למשוך לקוחות כמו אפל, אנבידיה וברודקום ולייצר עבורן שבבי ליבה ומעבדים גרפיים. ענקית השבבים מכריזה היום, חמישי, כי השיקה את מעבד ה-1.8 ננומטר שלה (18A, או 18 אנגסטרום) שליבתו מיוצרת בארה"ב במספרים גבוהים הכוללים מאות אלפי יחידות. עד כה ייצרה אינטל מעבדים מתחת ל-5 ננומטר במפעלי המתחרה TSMC בטייוואן בלבד.

● "הולך על כל הקופה": המהלך של סם אלטמן לבניית תשתית ה־AI הגדולה בעולם, והסיכונים
● הם קוראים לעצמם "כנופיית פלנטיר", והם עומדים מאחורי מאות סטארט-אפים חדשים בעמק הסיליקון
● התעלומה מאחורי מתקפת הסייבר על אסף הרופא: מדוע הוסרו דרישות ההאקרים?

יתר על כן, כעת מתברר כי פיתוחו של השבב הראשון בטכנולוגיה זו המושק עבור שוק המחשבים האישיים והניידים, "פנתר לייק", נוהל מישראל על ידי בכירים כמו זוהר צבע, סגן נשיא בחטיבת המחשבים האישיים של אינטל ומנהל פרויקט פנתר לייק, משלב התכנון והארכיטקטורה ועד לאינטגרציה הסופית, והוא זה שעיצב את הרכיב המרכזי של המעבד, ה-Compute Tile (CPU).

 מעבד 18A החדש של אינטל / צילום: אינטל

במה שנראה כמו סמן מקדים לשיתוף הפעולה המתגבש בין אנבידיה לאינטל - מדובר בשבב ורסטילי עליו ניתן להתקין אריחים (tiles) שונים - כלומר שבבים מסוגים שונים, כמו מעבד ליבה מרכזי (CPU - המכונה על ידי אינטל כ"מעבד המחשוב"), מעבדים גרפיים ומעבדי תקשורת. באמצעות גישת האריחים, יכול לקוח של אינטל - כלומר אחד מיצרני המחשבים האישיים הגדולים בארה"ב או במזרח אסיה - לקבוע את תמהיל היכולות שיציג השבב שישובץ במחשביו, בציר שנע בין ביצועי מחשוב ו- AI טובים יותר, ביצועים גרפיים או חסכון בסוללה.

עדיין תלויים בפסי ייצור ב-TSMC

למרות שמדובר בהישג היסטורי: לראשונה שבב בעל טכנולוגיה הנמוכה מ-2 ננומטר מיוצר במפעל על אדמת ארה"ב (המפעל בצ'נדלר, אריזונה), מעבד הפנתר לייק על כלל האריחים שלו, תלוי גם בפסי ייצור ב-TSMC. כך, בעוד מעבד הליבה מיוצר באריזונה, הבקר והמעבד הגרפי בן 12 הליבות מיוצר ב-TSMC, בעוד שהמעבד הגרפי בעל 4 הליבות מיוצר במפעל אינטל באירלנד. את האריזה (packeging) מבצעת אינטל במפעל בניו מקסיקו. הפנתר לייק ייכנס לייצור המוני כבר בסוף השנה ויוטמע במחשבים אישיים ולפטופים החל מהרבעון הראשון של 2026.

"להיות או לחדול"

"היתה סקפטיות רבה בתעשייה לגבי היכולת של אינטל להגיע למטרה הזו בזמן, ובסוף, זה קורה ואפילו בייצור בנפח גבוה של מאות אלפי יחידות", אומר לגלובס זוהר צבע, מי שניהל את פיתוח השבב מישראל. "חלק מזה נעשה הודות להבנה שזה היה עבורנו להיות או לחדול - ומי שעובד באינטל היום מבין שאנחנו צריכים לעשות את הבחירה עבור עצמנו. היו לא מעט אתגרים ובעיות שנדרשנו לפתור, אבל אנשים נתנו מעל ומעבר בגלל התפיסה הזו של "להיות או לחדול".

צבע, שניהל קודם לכן את פרויקט השבב הקודם למחשבים אישיים, "לונאר לייק", מסביר כי התפיסה מאחורי השבב החדש פנתר לייק מגיע מ"שילוב של לונאר לייק שהוכיח חיי סוללה יוצאים מהכלל שנובע מיעילות אנרגטית גבוהה, יחד עם השבב "אירו לייק", שכלל מספר ליבות גדול יותר, עם יכולות גרפיקה ו-AI משופרות. חיברנו את שניהם, הוספנו מנוע AI חדש - ואת זה מייצרים בטכנולוגיה של 18A לראשונה".

מעבד שרתים חדש: צמצום של 71% בשטח הפיזי

נוסף על הפנתר לייק המיועד למחשבים אישיים, משיקה אינטל גם את המעבד קלירווטר פורסט, מעבד השרתים החדש, המיועד לשרתי ענן, מסדרת קסיאון (Xeon), שפותח תחת פיקוחה של קארין אייבשיץ-סגל, מי שניהלה זמנית את חטיבת השרתים והוחזרה לאחרונה לתפקידה הקודם, מנהלת מרכזי הפיתוח של ישראל ואחראית תחום הוריפיקציה בחברה.

גם ה"קלירווטר פורסט" מיוצר בפסי הייצור של 18A באריזונה, והוא מציע עד 288 ליבות במעבד יחיד, הכפלה לעומת הדור הקודם. לפי נתוני אינטל, מעבר לדור החדש מאפשר להחליף 1,400 שרתים המאוחסנים ב-70 ארונות ב-180 שרתים בלבד ב-20 ארונות. התוצאה היא צמצום של 71% בשטח הפיזי ושיפור של פי 3.5 ביחס הביצועים לוואט, לטענת החברה. התרומה הישראלית למעבד השרתים נוגעת לטכנולוגיית אבטחת המידע שלו (טכנולוגיות SGX ו-TDX) שפותחו בישראל, המאפשרות הגנה על נתונים באמצעות מובלעות מוצפנות ובידוד מכונות וירטואליות בענן.